YuiPa公式ブログ

ソフトバンクグループ傘下である

 

会社四季報の達人が教える10倍株・100倍株の探し方

Amazon（アマゾン）

455〜4,620円

「会社四季報」業界地図 2022年版

Amazon（アマゾン）

1,124〜4,550円

 

世界の半導体生産能力は57％をトップ5社で占める！！

米国の市場調査会社である Knometa Research（以下、Knometa）によると、

◆Samsung Electronics（以下、Samsung）◆TSMC、Micron Technology

◆SK hynix、◆キオクシア、◆Western Digital（以下、WD）の

世界シリコンウエハー生産量は、2021年末時点で計57％に拡大した。

報告書の中で、

「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1％増加した」と述べた。

★統合が進んだ半導体メーカー

　　Knometaの創設者であるTrevor Yancey氏は、

「ICメーカーの統合によって、ウエハーの年間生産量は以前ほど劇的に変化することはなくなっている。

メーカー数が減少したことで、需要に対する供給の全体的な調整が改善した。

多くのメーカーがより多くの市場シェアを獲得しようと競っていた頃は、過剰生産が今より

もっと一般的で顕著だった」と述べている。

Knometaはその上で、

「統合はトップ企業に利益をもたらすが、サプライヤーのリスクを増大させる」とも指摘。

　Yancey氏は、「機器サプライヤーと材料サプライヤーは、顧客基盤の減少によって、

おそらく最も潜在的なリスクを抱えている。顧客が減少すると、これらの企業は価格設定に関する

レバレッジを失ってしまう。さらに少ない顧客やたった1社の顧客に依存しなければならない場合は、

ビジネスの持続可能性にもリスクが及ぶ」と話している。

　10年前は、上位5社の半導体メーカーの生産容量が占める割合は、約40％だった。

　2021年の半導体メーカーの生産能力トップ5［写真］

★大規模投資を進めるTSMCとSamsungの競争

　Samsungは2021年に、業界最大の半導体生産能力を持つ供給元としてリードを広げた。

2021年末には、世界全体のICウエハー生産量の19%を占め、TSMCより44%多く生産能力を持つ。

Samsungは2020年に設備投資を45%増強し、2021年には有効生産能力を大幅に増やした。

生産能力拡張予算のほとんどは、韓国のピョンテク市にある複数の300mm生産ラインに投じている。

　Samsungの生産量は、2026年までに2017年比で3倍になると予想される。

現在の生産能力プロジェクトには、米国テキサス州テイラーに170億米ドルを投じて

建設中の新工場が含まれ、TSMCと競合する最先端プロセスのファウンドリーサービスの拡張に向けて

同社の強力な推進力をサポートするものとなっている。

Samsung　テキサス州［写真］

一方、TSMCは強い需要を受けて、今後数年間で生産能力を大幅に増強する計画に着手した。

最近の拡張は、台湾の台南にある工場「Fab 18」を中心に行っている。

TSMC　台湾［写真］

TSMCが成熟した技術ノード、特に28nmの生産量を増やしている背景には半導体不足もある。

同社は需要に対応するために、中国の工場「Fab 16」を拡張し、2023年半ばまでに生産能力を倍増させる計画。

現在、TSMCは世界各地にある3カ所の“グリーンフィールドサイト（未開発の工業用地）”での建設計画を進めている。

計画の第一段階には、米国アリゾナ州フェニックスにある広大な製造施設「Fab 21」の建設が含まれる。

この施設では、2024年に300mmウエハーの生産を開始する予定である。120億米ドルが投じられる

Fab 21のフェーズ1プラントでは、5nm技術を用いたチップを製造する計画だ。さらにTSMCは、

2024年の生産開始を目指して、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で70億米ドルを投じて

日本の熊本県に300mm製造施設を建設している。加えて、TSMCは2021年11月、

別の複合的な製造施設の用地として台湾 高雄市を選択したことを発表した。

TSMC　米アリゾナ州［写真］

★ノードの移行に注力するMicron

　Micronは、より高度なプロセス能力の既存の生産力を高めることに注力するため、設備投資を抑えてきた。

とはいえ、同社は2021年に、「Fab 15」のフェーズ4、「Fab 16」のフェーズ2、そして米国バージニア州に

あるレガシー製品の製造施設の拡張という形で、生産能力を追加した。

Micron 米バージニア州［写真］

　Micronはこの10年間の半ばにわたり、ノード移行によりビット供給を増やす計画だ。

同社は、DRAM向けのダイの縮小や3D NAND型フラッシュメモリに向けた継続的なスケーリングを通じて

半導体生産量を高められるような新たな技術や装置に焦点を当てている。

　結果的に、同社が今後2～3年のうちに製造施設の大規模な拡張に着手することはなくなった。

Micronは2021年10月、次の大規模な製造施設プロジェクトを発表したが、日本の広島県に持つ用地に、

新たに300mm製造施設を建設するというものである。2024年に生産開始を予定している。

Micron 広島［写真］

★2021年、設備投資を大幅に引き上げたSK hynix

SK hynixは2018年、韓国と中国に新たな製造施設を建設するため設備投資を大幅に増やしたが、

2019年と2020年には設備投資を縮小したという。韓国の清州市にある「Fab M15」と

中国の無錫市の「Fab C2F」は2019年に操業を開始したが、いずれの製造施設でも

能力と生産量の拡大は漸進的である。

SK hynixの最新の製造施設である「M16」（韓国、利川市）は、2021年初めに完成し、

同年第4四半期に操業を開始した。また2021年12月、中国の大連市にあるIntelの製造施設（「Fab 68」）の

所有権を獲得した。だが、依然としてIntelが3D NANDチップの製造にFab 68を使っているため、

2021年末の時点では、同施設の生産能力はSK hynixの分に含まれていなかった。

SK hynixによるIntelのNANDおよびSSD事業の買収は、数年にわたる複数段階の取引であり、

SK hynixが買収を完了する2025年3月まで、IntelはFab 68で製造できることが規定されている。

★キオクシアとWDは3Dスケーリングの進展に注力

　キオクシアとWDが共同で保有する生産能力は、2021年に上位5社の中で最も低い割合で増加した。

両社は、生産能力よりも3Dスケーリングの進展によって3D NANDのダイ生産量を増やしている。

WDは全ての製品供給ニーズを新技術への転換で満たしている。3D NANDの場合、層数を増やして

単位面積当たりのメモリ量を増やすことを意味する。

キオクシアとWDは、三重県四日市市の拠点に新工場「Y7棟」を建設し、2023年初頭の稼働を予定している。

同拠点の他工場と同様に、Y7棟も2段階に分けて建設される。

2022年4月、両社は岩手県北上市の拠点で第2製造棟「K2棟」の建設を開始した。

既存のK1棟は2020年に生産を開始した。K2棟は2023年の建屋完成、稼働を目指している。

キオクシア 四日市 Y7棟［写真］

キオクシア 北上 K2棟 ［写真］

★6位のIntel、キオクシア／WDに迫る可能性も

　Knometaによると、Intelは2021年末時点で6位だった。同社は5位だった2012年以降、順位を維持している。

　Yancey氏は、「Intelがトップ5に入らないことは、私にとって驚くべきことではない。上位5社のうち4社は、

膨大な容量を必要とする2つのセグメントであるNANDとDRAMのサプライヤーだ」と説明した。

Intelが今後数年以内にトップ5に浮上する可能性がないわけではない。Tower Semiconductor（以下、Tower）の

買収が完了すれば、Intelの生産能力はキオクシア／WDに迫ることが予想される。2021年末のデータに基づくと、

IntelとTowerを合わせた生産能力はキオクシア／WDに約15％後れを取っている。

だが「Intelは今後数年以内に完成予定の大型工場を持っているが、それは、キオクシア／WDも同様」である。

Intel ［写真］

半導体は2022年も不足する。各企業は正念場となりそうだ。

「半導体」のことが一冊でまるごとわかる

Amazon（アマゾン）

1,386円

2030 半導体の地政学　戦略物資を支配するのは誰か (日本経済新聞出版)

Amazon（アマゾン）

1,782円